*

dual inline package(DIP)

A standard packaging and mounting device for integrated circuits. The package, made of hard plastic material, encloses the circuit; the circuit’s leads are connected to downwardpointing pins that stick in two parallel rows. The pins are designed to tit securely into a socket; you also can solder them directly to a circuit board.

vỏ dIP, vỏ hai hàng chân(DIP)
Một dụng cụ để đóng gói và lắp gắn dùng cho các mạch tích hợp. Chẳng hạn, DIP là cách đóng gói được ưa thích của loại chip DRAM. Loại vỏ này được chế tạo bằng một vật liệu nhựa cứng, học kín vi mạch, các đầu ra của mạch được nối với những chân nhọn đầu, hướng xuống dưới và xếp thành hai hàng song song. Các chân này được thiết kế để cắm chắc chắn vào đế cắm; bạn cũng có thể hàn chúng tiếp trên board mạch in. Xem single inline package (SIP).


Published:

PAGE TOP ↑